Samsung поставит Apple модифицированную память для расширения возможностей ИИ

При этом необходимо предотвратить перегрев устройства. Речь идет о переходе на дискретную упаковку для низкомощной оперативной памяти, используемой в iPhone. Изменение дизайна DRAM в iPhone направлено на удовлетворение возрастающего спроса на пропускную способность памяти, вызванного развитием искусственного интеллекта на различных устройствах.

Сообщается, что использование нового метода дискретной упаковки позволит размещать DRAM независимо от системы на кристалле, что приведет к улучшенному рассеиванию тепла и увеличению количества контактов ввода-вывода, что, в свою очередь, может расширить возможности применения искусственного интеллекта.

При использовании дискретной упаковки в iPhone увеличивается область поверхности для рассеивания тепла, и тепловые потоки от SoC и памяти не пересекаются при обработке данных генеративным ИИ.

Однако следует учитывать, что новая память может не полностью удовлетворить требования iPhone к низкой задержке связи. Вероятно, для увеличения производительности ИИ будет внедрен стандарт LPDDR6-PIM нового поколения.

По информации, распространяемой в сети, Apple намеревается переключиться на дискретный формат упаковки памяти для iPhone к 2026 году. Согласно источникам, кажется, что компания Apple собирается отделить память LPDDR DRAM от основного полупроводника.

Источник и фото: ferra.ru