Honor представила самый тонкий складной смартфон в мире
Компания Honor объявила о выпуске нового складного смартфона Magic V3. Презентация доступна на YouTube. Флагман получил ультратонкий корпус: в сложенном состоянии его толщина составляет 9,3 мм, а в разложенном — 4,4 мм. По словам Honor, это самый тонкий складной устройство в мире. Смартфон оснащен процессором Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, оперативной памятью до 16 ГБ и накопителем до 1 ТБ. Дисплей основной камеры имеет диагональ 7,92 дюйма, а внешний — 6,43 дюйма, оба поддерживают частоту 120 Гц. Камера устройства включает широкоугольный сенсор на 50 МП, сверхширокоугольный на 40 МП и телеобъектив на 50 МП. Аккумулятор емкостью 5150 мАч поддерживает быструю зарядку 66 Вт, а также есть функция спутниковой связи. Honor Magic V3 появится на рынке 1 октября и будет стоить от 1999 евро. Кроме того, Huawei анонсировала выход складного смартфона Mate XT, который должны представить 10 сентября.
Больше новостей на сайтах Медиахолдинга
